专为单芯片 TDP 700W~1000W+ 旗舰 AI 算力芯片量身研制，从机械空间、流体动力学到电能转换全面革新。
相比于传统的 4U 或更高的通用设计，致浩创研的 2.3OU 架构使数据中心机房可用空间提升约 30%，同一机房立案可多容纳 40% 的算力节点。
微通道冷板精密覆盖 GPU Core、HBM 显存、CPU 与电源供电模组，热阻低至 0.008 ℃/W，高负荷运转芯片温升严格控制在 65℃ 以内，杜绝热降频。
传承富士康工业制造精度，采用先进机器人自动协作对准，UQD 快换接头插拔泄漏量小于 0.03ml，干断开自密封，支持带电带水热插拔维护。
配备航天级氦气质谱测漏仪与高压水阻测试台，每台机柜出厂前接受 1.6MPa 超压保压与氦气真空微漏测试，确保机柜达到 100% 绝对零泄漏。
凭借超高能效、消除机械制冷电费与高密度空间集约，5年综合 TCO 较风冷机房降低 15%~40%，1.8~2.4 年即可完全收回液冷增量投资。
取消机箱内部高转速暴力风扇，风扇转速降低 70% 以上，机房噪音从传统风冷的 85dB+ 降至 60dB 以下，运行温和低碳。
符合 OCP Open Rack v3 与 ASHRAE 液冷标准体系。
| 规格项目 | 技术参数与规格详情 |
|---|---|
| 产品架构与型号 | 致浩 GEOHO 2.30U Rack-Scale 高密度直接芯片液冷机柜 |
| 单柜外形尺寸 | 600 mm (宽) × 1200 mm (深) × 2200 mm (高) / 支持定制 48OU ~ 52OU |
| 单柜设计功率 | 标称散热功率 60 kW ~ 120 kW (峰值设计支持 150 kW) |
| GPU / 算力卡容量 | 最高部署 128 颗高功耗旗舰 GPU 算力卡 (如 NVIDIA SXM / HGX / 国产旗舰算力卡) |
| 冷却方式与介质 | DLC (Direct-to-Chip) 直接芯片冷板液冷；冷却介质采用 PG25 或专用防腐防冻去离子水配方 |
| 一次侧进水温度 | 进水温度 35℃ ~ 45℃ (符合 ASHRAE W4/W5 规范，全年无需压缩机制冷，直接板换冷却) |
| 机柜运行 PUE | ≤ 1.05 (在环温适宜地区可达 1.03) |
| 快换接头标准 | 航空级 UQD04 / UQD06 盲插快换接头，机器人微米级组装，干断开自闭密封 |
| 歧管与管路材质 | 304 / 316L 卫生级不锈钢无缝焊接，内壁高精度电抛光处理，防锈蚀防絮凝 |
| 供电系统配置 | 顶部密集型 Busway 母线槽供电或 380V/48V 冗余直流电源模块，支持 N+1 / 2N 冗余 |
| 智能传感与安防 | 内置高精度绳型/点型漏液检测传感器、进出水温水压多维监控、支持 Modbus/SNMP/BACnet |
| 质检测试标准 | 100% 氦气质谱仪测漏 (漏率 < 1×10⁻⁷ mbar·L/s) + 1.6MPa 高压水阻耐压测试 |